Fulltextové vyhledávání
etics BOND - PU pěna na lepení polystyrenu a tepelně izolačních desek.
Přílohy:
kliknutím zvětšíte
| Kód: | 4104100 |
| Výrobce: | SOUDAL |
| Cena bez DPH : | 170,00 CZK |
| Cena s DPH : | 204,00 CZK |
| DPH: | 20 % |
| Dostupnost: | skladem |
| Hmotnost je orientační:: | 1 kg |
Zobrazit všechny kategorie, ve kterých se položka nachází
Použití na lepení polystyrenových tepelně izolačních desek na stěny a fasády. Vynikající přilnavost na většinu podkladů
Vydatnost 14m2 - o šest víc jak konkurence.
Lepení polystyrenových tepelně izolačních desek na stěny a fasády. Vynikající přilnavost na většinu podkladů (cihly, beton, dřevo apod.), výborné tepelně a zvukově izolační schopnosti, odolává stárnutí. Velmi snadná a rychlá aplikace, rychle vytvrzuje, následné práce (broušení, kotvení, stěrkování) již po dvou hodinách po aplikaci. Vydatnost 14m2 z 800ml. Jednokomponentní polyuretanová lepicí hmota připravená k okamžitému použití. Třída hořlavosti B1 (DIN 4102 - část 1). Aplikace pomocí standardní aplikační pistole na PU pěnu se závitovým systémem.
Vlastnosti výrobku:
• použitelný pro exteriér
• přetíratelný
etics BOND
- jediná lepicí PU pěna jako součást certifikovaného lepeného zateplovacího systému SOUDATHERM PUR registrovaného v programu Zelená úsporám
- první PU pěna certifikovaná pro lepení izolantu v rámci ETICS bez kotvení do výšky 9m
- jediná lepicí pěna s deklarovanou požární odolností B1 a reakcí na oheň B-s1, d0
Související zboží - SOUDAL Lepidlo na polystyrén - etics BOND 800 ml
| Cena bez DPH: | 165,80 |
| Cena s DPH: | 199,00 |
| Cena bez DPH: | 166,70 |
| Cena s DPH: | 200,00 |
| Cena bez DPH: | 580,00 |
| Cena s DPH: | 696,00 |
 |
|---|
Copyright winstall-shop.cz, provozováno na systému tvorba eshopu Shop5.cz
Kategorie
Výrobci
Nejprodávanější zboží
Poptávky
facebook
Obsah košíku
v košíku nemáte žádné položky
Fotogalerie
etics BOND - PU pěna na lepení polystyrenu a tepelně izolačních desek. SOUDAL Použití na lepení polystyrenových tepelně izolačních desek na stěny a fasády. Vynikající přilnavost na většinu podkladů Vydatnost ...